6 月 15 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站今天透露華為新款大折疊機(jī)已在路上，該機(jī)有望為接替 現(xiàn)款 Mate X5 的后續(xù)機(jī)型“Mate X6”，將搭載麒麟處理器，支持“5G 及 衛(wèi)星通信”，采用側(cè)邊電容式指紋方案。
此外，該博主提到“明年開案的很多驍龍 8 Gen 4 折疊機(jī)也將采用側(cè)邊指紋方案”，而“vivo 折疊機(jī)的超聲波屏下指紋還能領(lǐng)先一陣子”。
作為比較，華為公司在 2023 年 9 月推出的 Mate X5 手機(jī)使用側(cè)邊指紋方案，采用“超清臨境雙屏”設(shè)計(jì)（外屏 + 內(nèi)折疊屏），支持 1—1800nits 像素級亮度調(diào)節(jié)、1—120Hz LTPO 自適應(yīng)刷新率、426ppi 像素密度、1440Hz 高頻 PWM 調(diào)光，獲得德國萊茵色準(zhǔn)和準(zhǔn)確色彩投射雙認(rèn)證，關(guān)于這款手機(jī)IT之家也進(jìn)行了開箱，感興趣的小伙伴可點(diǎn)此查看。
▲ 圖源 IT之家開箱：華為 Mate X5 手機(jī)