2024年手機(jī)新品大盤點(diǎn)

性能突破:芯片大賽馬拉松

手機(jī)性能的核心在于芯片，2024年各家廠商在這一領(lǐng)域可謂是孜孜不倦，推陳出新。小米14 Ultra憑借高通最新旗艦S8 Gen 3處理器，CPU/GPU性能大幅提升，成為業(yè)內(nèi)新的性能巔峰。

這顆芯片采用臺積電4nm制程工藝，集成了4顆ARM Cortex-X3超大核心、4顆性能核心和4顆能效核心，主頻高達(dá)3.2GHz。搭配全新Adreno 740 GPU，3D渲染能力超車蘋果A17仿生芯片，成為移動游戲新寵。

不甘示弱的華為則推出了自家麒麟9000S芯片，為Mate60 Pro注入強(qiáng)勁動力。這顆芯片采用兩簇架構(gòu)，4顆主頻2.15GHz的大核心加上4顆1.53GHz的小核心，能效比甚至達(dá)到了驍龍8 Gen 2的水平。麒麟9000S雖然在跑分上略遜一籌，但已經(jīng)彰顯了華為自研芯片的實(shí)力。

三星的Exynos 2400芯片同樣令人矚目。搭載在Galaxy S24系列上，這款芯片采用了AMD最新RDNA 3顯卡架構(gòu)，GPU性能超越驍龍8 Gen 3，成為安卓陣營新晉＂吃雞＂利器。

拍照實(shí)力:傳感器大陣仗

如果說芯片決定了手機(jī)的＂內(nèi)力＂，那么攝像頭就是體現(xiàn)手機(jī)＂外功＂的關(guān)鍵所在。2024年，各大廠商在影像系統(tǒng)上同樣是大手筆，硬件陣容可謂群雄逐鹿。

小米14 Ultra攜帶了索尼最新LYT-900傳感器，采用22nm制程工藝，功耗更低。這顆5000萬像素的大底主攝，支持十檔物理可變光圈和無級調(diào)節(jié)，加上全域超大光圈暗光鏡頭，無疑將是夜拍的殺手锏。

華為P70系列則是分化策略。標(biāo)準(zhǔn)版P70和P70 Pro將采用國產(chǎn)豪威OV50H主攝，這顆接近1英寸大底的傳感器支持全5000萬像素拜耳輸出；而頂配的P70 Art則直接升級為索尼IMX989一英寸超大底主攝，這一升級無疑將為用戶帶來更出色的拍照體驗(yàn)。

除了主攝，華為P70系列的其他鏡頭同樣很強(qiáng)大。超廣角鏡頭采用1G+6P結(jié)構(gòu)，潛望式長焦有望達(dá)到100mm焦段和4倍光學(xué)變焦。這些配置都將推動華為P70系列影像實(shí)力再上新臺階。

創(chuàng)新體驗(yàn):星辰大海盡收眼底

光有出眾的硬件是不夠的，各家手機(jī)廠商還在軟件和功能創(chuàng)新上下足了功夫，為用戶帶來全新的體驗(yàn)感受。

榮耀Magic6系列或?qū)⒊蔀榈诙钪С中l(wèi)星通話的手機(jī)。如果傳聞屬實(shí)，它將讓用戶在無信號區(qū)域也能隨時保持聯(lián)系，大有顛覆傳統(tǒng)通訊方式的意味。

小米14 Ultra同樣支持雙向衛(wèi)星通信，讓用戶可以＂與星星對話＂。這項(xiàng)黑科技的加入，無疑將進(jìn)一步提升小米在通信領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。