據外媒報道，當地時間1月7日，本田和索尼的電動汽車合資企業Sony Honda Mobility Inc.（SHM）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）進一步擴大技術合作，以將最新一代的Snapdragon® Digital Chassis™（驍龍數字底盤）解決方案集成至其未來AFEELA車型中，標志著軟件定義汽車（SDV）開發取得重大進展。

此次合作的下一階段旨在通過尖端功能提升下一代AFEELA車型的性能，其中包括采用邊緣生成式人工智能（GenAI），以實現更直觀且更具個性化的車載體驗、高級駕駛輔助系統（ADAS）以及由高通技術公司全面且與云端連接的驍龍數字底盤解決方案驅動的無縫網聯功能。兩家公司擴大合作關系，體現了SHM和高通技術公司致力于在汽車行業，持續提供最新技術以及卓越用戶體驗。

Sony Honda Mobility與高通擴大合作（圖片來源：高通）

SHM與高通技術此次擴大合作，旨在通過AFEELA車型重新定義SHM的愿景。該車型將智能互聯功能與索尼在高品質娛樂領域的卓越傳統以及本田對汽車卓越品質的不懈追求完美結合。兩家公司合作，致力于實現科技與移動出行的無縫融合，為駕駛員和乘客提供下一代汽車體驗。

首批搭載驍龍數字底盤解決方案的AFEELA車型預計將于2026年開始交付。自今年起，客戶可以進行預訂。

AFEELA車型搭載的驍龍數字底盤包含：

• 驍龍座艙平臺（Snapdragon® Cockpit Platform）為AFEELA的車載娛樂與座艙平臺提供動力，實現高品質的音頻與豐富的3D視覺體驗，使用戶在車內無論是聽音樂、觀看電影還是打游戲，都能享受愉悅且沉浸式的體驗。利用該平臺對GenAI功能的支持，SHM將把汽車座艙變成一個數字化避風港，提供個性化的內容和AI實現的互動功能，以提升駕乘體驗。

• 驍龍汽車網聯平臺（Snapdragon® Auto Connectivity Platforms）為信息娛樂提供了強大且安全的網聯功能，并實現了精準定位，以確保車輛可以安全聯網，全面接入娛樂、導航以及其他數字化服務。

• Snapdragon® Ride平臺為AFEELA提供了一個開放且定制的解決方案，用于研發ADAS功能。該平臺具備低功耗與高吞吐量，同時具有靈活，還配備了量產級工具鏈，以支持AI集成與數據處理。該款解決方案在設計過程中，考慮了安全性和高級自動化需求，能夠打造復雜系統，以提供順暢的自動駕駛體驗。