龍芯中科近日宣布，下一代服務器芯片3C6000目前正處于樣片階段，預計將在2025年第二季度完成產品化并實現批量生產。
據悉，目前計劃3C6000/S/D/Q系列明年一起發布。3C6000系列16核版本3C6000/S自測性能相當于至強4314，32核版本3C6000/D自測性能相當于至強6338，64核版本3C6000/Q還在封裝中，預計年底回來。
3C6000系列16核版本3C6000/S相比上一代服務器CPU龍芯3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314處理器水平。
龍芯3C6000通過龍鏈技術（Loongson Coherenent Link）首次實現片間互聯，龍鏈技術對標nVLink、CXL，可實現Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。
龍芯中科致力于構建一個獨立于Wintel體系和AA架構之外的安全可控信息技術生態系統。通過持續加強自主研發能力和優化設計方案，該公司減少了對國外技術授權、先進制造工藝以及海外供應鏈的依賴程度，從而顯著降低了生產和供應風險。
在今年10月底，龍芯中科發布2024年第三季度財報，營收8819.37萬元，同比增長2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為1.05億元。