三星電子11月27日宣布了一系列管理層調動，主要涉及半導體業務部門。

《中國經營報》記者隨后向三星電子方面確認相關消息，半導體業務部門是三星的核心部門，是公司的營收和利潤主力軍。此次人事調整涉及其半導體業務的內存、代工和系統LSI等核心領域的關鍵崗位調整，因此引發業內廣泛關注。

三星電子方面表示，這些調整將有助于公司在全球半導體市場中保持領先地位，并推動公司的長期可持續發展。業內人士認為，這些人事變動反映了三星電子對半導體業務的重視，以及對未來技術和市場趨勢的前瞻性布局。

記者梳理三星近些年的人事布局調整后發現，三星集團實際控制人，三星電子會長李在镕于2022年10月正式入主三星以來，三星基本在每年的年底進行規模化的人事布局調整。此前三星電子方面曾稱，公司要通過任用年輕領導和技術人才，加快高管更新換代的步伐。

一位接近三星的人士李榮彬向記者表示，此次調整基本延續三星此前年底重大人事調整的思路，提拔人才和管理團隊年輕化。現在三星的半導體業務全球排名第二，不過正面臨激烈的競爭，三星需要一個更年輕和強有力的管理團隊，讓外界看到其的變化和競爭力。

半導體部門人事變陣

此次人事調整，主要集中在公司核心業務部門半導體業務部。

具體而言，據消息人士透露，三星電子副董事長全永鉉（Jun Young-Hyun）將不再擔任半導體業務設備解決方案（DS）部門負責人，而是晉升為首席執行官，使他能夠直接監督該部門的日常運作。

負責管理半導體業務的三星設備解決方案（DS）三星美國半導體業務執行副總裁韓進萬（Han Jin-man）可能會被提名為新的內存業務負責人，領導三星的高帶寬內存（HBM）芯片業務。

業內人士認為，高帶寬內存（HBM）芯片業務近年伴隨AI的迭代發展而異軍突起，韓進萬在DRAM和閃存設計領域有著深厚的背景，并曾負責SSD的開發和策略營銷，三星需要強化這方面的投入，以趕上另一家韓國半導體巨頭SK海力士（該領域全球第一）。

而DS部門制造和技術總裁南錫宇（Nam Seok-woo）有望擔任新任晶圓代工業務負責人，其在存儲器技術和晶圓代工制造技術方面擁有豐富的經驗，主要負責縮小三星與晶圓代工全球領導者臺積電之間的差距。

據悉，這幾位半導體部門的高管被賦予更大的責任，反映出三星電子希望盡快扭轉上述領域需求下滑、被動應對的局面。

盡管在3納米工藝上遭遇了挑戰，但三星代工部門Samsung Foundry正在積極推進其2納米工藝技術的研發，以期在2納米和1.4納米節點的半導體競賽中取得領先。

“此次主要調整的上述幾個領域，都是目前全球半導體巨頭競相發力、競爭很激烈的關鍵領域，也是接下來三星半導體業務的發力重點。” 李榮彬向記者表示，此次人事調整表達了三星對這些領域的重視和發展決心。

智能手機、家電業務負責人韓鐘熙則將留任。上述消息人士稱，負責監督三星智能手機和消費電子業務的設備體驗（DX）部門副董事長兼負責人韓鐘熙將繼續擔任該業務的第一部分。但預計他將數字家電（DA）業務的控制權移交給明星副總裁兼DA開發團隊負責人文鐘承（Moon Jong-seung）。

上述消息人士還稱，移動體驗（MX）部門負責人盧泰文（TM Roh）和視覺顯示（VD）部門總裁兼負責人楊錫宇（Yong Seok-woo）可能會保留原有職位。三星業務支持工作組副主席鄭賢浩（Jeong Hyeon-ho）可能會保留原有職位。三星顯示器公司和三星電機公司負責人也有望保留原有職位。

不過，其他關鍵職位預計將發生重大變化，例如全球營銷和北美業務、未來事業部的負責人。

值得注意的是，今年5月，三星半導體部門剛剛經歷了一次“換將”，當時全永鉉被任命為半導體部門的新負責人，該公司稱此舉是為了應對行業愈發激烈的市場競爭。

重塑競爭力和形象

實際上，在全球各國和地區都在重金發力半導體業務之際，半導體巨頭之間的競爭也愈發激烈。

今年7月至9月，三星的半導體業務利潤環比下滑40%，而該公司的主要競爭對手臺積電和SK海力士在人工智能熱潮的推動下，均公布了創紀錄的第三季度利潤。

在三季度財報公布之際，全永鉉稱，三星電子與一家未具名大客戶的人工智能芯片訂單被延遲了，這拖累了業績表現。

自去年8月以來，這家科技巨頭的股價便出現下滑，原因是投資者擔心，在蓬勃發展的人工智能市場上，該公司在向英偉達供應高端芯片方面落后于友商SK海力士。

此外，對美國關稅政策的擔憂也打壓了三星股價，今年以來，三星電子股價已經累計下跌了超20%。李在镕近期罕見地公開表示：“我充分意識到，最近人們對三星的未來存在擔憂。三星將克服并度過這個充滿挑戰的時期。”

在世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的2024年第二季度全球TOP15半導體廠商排行報告中，英偉達以350.8億美元的營收成為全球最大的半導體公司、三星以207億美元營收位居第二名、博通排名第三名、英特爾第四名、SK海力士第五名。第6—10名，分別是高通、美光、AMD、英飛凌、聯發科。

一邊是競爭愈發激烈的半導體市場，一邊是承壓的業績和股價，三星此次的人事調整也在意料之中了。

記者注意到，除了人事調整，三星最近在半導體芯片方面的動作頻頻。

日前有消息稱，三星電子在3D NAND閃存方面取得重大突破，成功減少了3D NAND光刻過程中的光刻膠（PR）用量，降幅達50%，預計三星每年將可從中節省數百億韓元。

而據Business Korea報道，三星電子正在擴大國內外投資，在擴建其位于韓國忠清南道的半導體封裝工廠的同時，將擴大蘇州先進封裝工廠產能，蘇州工廠是三星唯一的海外測試與封裝生產基地，此舉意在強化其先進半導體封裝業務。

此外，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約合100億美元）的低息貸款，以支持其芯片產業。韓國還尋求加大芯片公司的稅收減免力度，并計劃到2030年投資4萬億韓元，創建人工智能（AI）計算中心。

“三星近期的一系列調整和舉措，都清晰指向了公司業務核心中的核心半導體部門，強化競爭力，提升業績，重塑一個更有活力和競爭力的形象都是三星想要和正在做的。” 李榮彬表示。